通過專屬設(shè)計(jì)的電機(jī)使用光切斷光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行掃描，實(shí)現(xiàn)大景深。無(wú)需耗時(shí)進(jìn)行焦點(diǎn)調(diào)整或驅(qū)動(dòng)載物臺(tái)的系統(tǒng)構(gòu)建，即可拍攝高精細(xì)的3D圖像。

• 1
  高亮度藍(lán)色激光
  聚光密度更高、成像光更細(xì)，實(shí)現(xiàn)高精度化
• 2
  高精細(xì)CMOS
• 3
  無(wú)刷直驅(qū)電機(jī)
  實(shí)現(xiàn)無(wú)電刷的超高耐久性

3D尺寸測(cè)量:
3D尺寸測(cè)量不僅可如面型相機(jī)般檢測(cè)濃淡信息，還可同時(shí)檢測(cè)高度信息，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定檢測(cè)。
提供豐富的工具，可用于高度、平面度、位置、寬度、面積、體積、角度和幾何尺寸測(cè)量。

3D外觀檢測(cè)、識(shí)別、辨別:
使用通過高度測(cè)量數(shù)據(jù)形成的高低差來(lái)表現(xiàn)顏色變化的“高度圖像”進(jìn)行檢測(cè)，不易受目標(biāo)物表面的刻印及圖樣等表面狀態(tài)的影響，可以檢測(cè)出凹凸等。此外，也可同時(shí)獲得濃淡圖像，有助于提高穩(wěn)定性以及為支持廣泛的用途作出貢獻(xiàn)。