分光干涉式晶片厚度計 SI-F80R 系列

SI-F80R 系列 - 分光干涉式晶片厚度計

采用近紅外 SLD，即使已貼附 BG 帶也可測量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于圖案而產(chǎn)生的顯著差異，也可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的生產(chǎn)線上測量。

產(chǎn)品特性

  • 即使已貼附背面研磨帶也可測量晶片厚度
  • 大幅降低圖案的影響
  • 可在生產(chǎn)線上進(jìn)行測量
  • 自動映射整個晶片的厚度分布