產品規格分光干涉式晶片厚度計 SI-F80R 系列

型號		SI-F80R^*1
圖像
類型		晶片厚度測量型傳感頭
測量范圍		10 至 310 μm (n=3.5 時)^*2
可實現的檢測距離		80 至 81.1 mm
光源		紅外 SLD 輸出 0.6 mW, 1 類激光產品（IEC60825-1, FDA（CDRH）Part 1040.10 ^*3）
光束直徑		?25 μm^*4
線性度		±0.1 μm^*5
分辨率		0.25 μm^*6
脈沖持續時間		200 μs
LED 指示器		工件靠近測量中心 : 綠光。工件在測量范圍內 : 橙光。工件在測量范圍外 : 橙光閃爍。
溫度波動		―
環境抗耐性	外殼防護級	IP64
	環境光照	白熾燈/熒光燈：最大 10,000 lux
	環境溫度	0 至 +50 °C
	相對濕度	35 至 85 % RH (無凝結)
	抗震性	10 至 55 Hz、雙振幅 1.5 mm、X,Y,Z 方向各 2 個小時
材料		SUS
重量		約 70 g (含連接線)
^1 傳感頭和光譜單元成對校準。兩者不可互換。 ^2 表示折射率為 3.5 時的厚度測量范圍。 (折射率為 1 時厚度測量范圍為 35 至 1100 μm) ^3 FDA (CDRH) 的激光分類是基于IEC60825-1 并根據Laser Notice 的要求而實施的。 ^4 表示測量范圍內的最小光束直徑。 ^5 當測量兩塊玻璃板間隙并將平均測量次數設為 256 (轉換為折射率就是 3.5) 時獲得的值。 ^6 當在檢測距離內測量厚度為 0.3 mm 的玻璃對象并將平均測量次數設為 4096 時獲得的值。

產品規格 分光干涉式晶片厚度計 SI-F80R 系列