形狀測(cè)量激光顯微系統(tǒng)

VK-X3000 系列

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形狀測(cè)量激光顯微系統(tǒng) VK-X3000 系列

搭載白光干涉功能
納米/微米/毫米一臺(tái)即可完成測(cè)量

超越激光顯微鏡的限制，以三重掃描方式應(yīng)對(duì)

  • 一臺(tái)即可測(cè)量納米/ 微米/ 毫米
  • 一臺(tái)即可了解希望獲取的信息
  • 最高分辨率0.01 nm

VK-X3000 系列 - 形狀測(cè)量激光顯微系統(tǒng)

采用了三重掃描方式，運(yùn)用激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化等三種不同的掃描原理，高倍率和低倍率，平面、凹凸表面的細(xì)微粗糙度，以及鏡面體，透明體等。VK擁有應(yīng)對(duì)多種樣品的測(cè)量能力（從 1 nm 到 50 mm），納米/微米/毫米一臺(tái)完成測(cè)量。

產(chǎn)品特性

激光顯微系統(tǒng)的基本特點(diǎn)

觀察

從光學(xué)顯微鏡到SEM領(lǐng)域一臺(tái)設(shè)備涵蓋

  • 42 至 28800 倍
  • 無(wú)需對(duì)焦
  • 適用于多種樣品

測(cè)量

非接觸瞬間掃描形狀

  • 不會(huì)損傷目標(biāo)物
  • 納米級(jí)別也可準(zhǔn)確測(cè)量
  • 透明體和坡度大的目標(biāo)物也可測(cè)量

分析

希望了解的表面“差異”一目了然

  • 定量化微小形狀
  • 輕松比較多個(gè)樣品
  • 粗糙度分析

三重掃描方式
解決“難以測(cè)量”的難題

白光干涉 / 激光共聚焦 / 聚焦變化

可根據(jù)樣品工件的材料、形狀和測(cè)量范圍，選擇激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化等三種不同的掃描原理，進(jìn)行高精度測(cè)量。

最高分辨率0.01 nm

即使是納米級(jí)的微小形狀變化也能準(zhǔn)確測(cè)量。
此外，如鏡面體、透明體等測(cè)量難度高的材料也能實(shí)現(xiàn)高速、高精度、大范圍的測(cè)量。

連高度差較大的凹凸處
和大范圍區(qū)域也能測(cè)量

最大掃描區(qū)域50 mm見(jiàn)方。
凹凸不平或手掌大小的物體也能整體掃描。
只需一臺(tái)設(shè)備，即可同時(shí)掌握整體形狀和局部形狀。

精確測(cè)量高倍率和低倍率。平面和凹凸面。

適用于各種目標(biāo)物的測(cè)量能力