通過改變與目標物之間的距離來改變檢測元件CMOS 上所聚焦的位置。使用該位置信息進行檢測。

如上圖所示，通過半導體激光將激光照射到目標物上。目標物的反射光會在受光鏡頭上聚焦，并成像在光接收元件上。距離一旦變動，聚焦的反射光角度也會改變，光接收元件上的成像位置也隨之發生變化。由于該光接收元件上的成像位置變化隨目標物的移動量而變化，因此可讀取成像位置的變化量，并作為目標物的移動量進行測量。

在發光的激光照射到物體并返回的時間內測量距離。不會影響工件的表面狀態，可進行穩定檢測。

I檢測右圖中接收激光反射光的時間T，并計算距離Y。
計算公式為 2Y（往返距離） = C（光速） × T（接收反射光的時間）。